网站首页 > 测试与分析 > 半导体

超纯水测试

在半导体制作工艺中，50%以上的工序需要晶圆与超纯水直接接触，80%以上的工序需要进行化学处理，而化学处理又与超纯水有关，水中的杂质会进入晶圆，如果带入过量的杂

我们将及时回复您！

在半导体制作工艺中，50%以上的工序需要晶圆与超纯水直接接触，80%以上的工序需要进行化学处理，而化学处理又与超纯水有关，水中的杂质会进入晶圆，如果带入过量的杂质，就会导致器件性能下降，影响产品性能。因此，制备高品质的超纯水已成为发展大规模集成电路的重要前提技术。

纯水&超纯水杂质分类

在半导体生产过程中，各种产品对水的纯度要求各不相同，通常将纯水分为纯水和超纯水两种。超纯水要求所含的悬浮颗粒直径在0.45微米以下，细菌数为0～10个/毫升，25℃时电阻率在10兆欧•厘米以上。在国标GB/T 11446电子级水的技术指标颗粒直径控制甚至比0.1微米更小，25℃时电阻率在18兆欧•厘米以上，I级与II级的杂质要求都是ppt等级。

纯水和超纯水的杂质主要分为三类：

- 痕量金属杂质，容易污染的比如钠、钾、钙、镁、硼等，同时也需要控制特殊工艺受影响的元素。
- 痕量阴阳离子杂质，如常见的阴离子为氟离子、氯离子、硝酸根、硫酸根、磷酸根等，阳离子如铵根、锂、钠、钾、镁、钙等。
- 痕量的有机污染物等。

由于杂质要求达到ppt等级时，电导率不再是可以表征超纯水中杂质，特别是金属杂质和阴阳离子杂质的有效手段。只有通过用先进的分析仪器来测定金属和离子的真实含量，才能了解超纯水的真实质量。

常见问题

Q1: 半导体失效分析

A1: 失效分析是为确定和分析失效器件的失效模式、失效机理、失效原因和失效性质而对产品所做的分析和检查。通过失效分析可以验证器件是否失效，识别失效模式，确定失效机理和失

Q1: ISO8573压缩干燥空气 (CDA) 洁净度检测服务

A1: 什么是压缩干燥气体(CDA)？所谓压缩干燥气体(CDA)是取之于大气经压缩机压缩后除湿，再经过滤器或活性碳吸附去除粉尘及碳氢化合物以供给至无尘室内使用。但外在环

Q1: 超纯水测试

A1: 在半导体制作工艺中，50%以上的工序需要晶圆与超纯水直接接触，80%以上的工序需要进行化学处理，而化学处理又与超纯水有关，水中的杂质会进入晶圆，如果带入过量的杂

Q1: 材料气体释放问题与检测（ASTM E595测试）

A1: ASTM E595测试的起源？为什么要进行outgassing测试？ASTM E595测试主要源自美国航天总署（NASA），是在真空环境下进行的释气测试。真空环

Q1: 半导体来料检验服务

A1: 半导体产业作为《十四五规划》重要发展板块之一，备受关注。未来，随着政策利好、生产技术提高、原材料及设备的自给率不断提升，以及第三方服务的专业加持，半导体产业将迎

Q1: 硅材、靶材和稀土材料纯度测试服务

A1: 硅材是重要的半导体材料，化学元素符号Si，半导体工业上使用的硅应具有高纯度和优良的电学和机械等性能。硅材一般以多晶硅或单晶硅存在，用于芯片制造之前会通过拉晶，切

Q1: ISO14644-14自动化设备动态微粒子评估无尘室等级适用性

A1: 目前，半导体产业随着制程的精进都已发展到纳米级水平，换言之，只要一颗微尘粒子掉落在制程或线路中就有可能导致整批产品异常或报废，因此这些作业需要在洁净室内进行。不

Q1: 半导体一站式解决方案

A1: 服务背景当今的世界技术高度依赖集成电路（IC），其广泛应用在智能家居、机器人、移动电话、汽车及航空航天的各种设备中。其中，整个IC的产业链是由上游的芯片设计、晶

Q1: Dual Beam FIB测试服务

A1: FIB技术的出现实现了超大规模集成电路在失效分析对失效部位的精密定位，是大规模集成电路失效分析的基础。现在FIB 的加工精度可达到深亚微米级、纳米级，极大程度上

服务推荐