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半导体一站式解决方案

服务背景当今的世界技术高度依赖集成电路（IC），其广泛应用在智能家居、机器人、移动电话、汽车及航空航天的各种设备中。其中，整个IC的产业链是由上游的芯片设计、晶

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服务背景

当今的世界技术高度依赖集成电路（IC），其广泛应用在智能家居、机器人、移动电话、汽车及航空航天的各种设备中。其中，整个IC的产业链是由上游的芯片设计、晶圆制造、晶圆出货测试、封装与成品测试所构成，从晶圆裸片到芯片产品，中间需要经过数百个高度复杂的制造步骤，因此工艺中的微小差异都会导致产品良率降低甚至元件失效。

半导体器件的良率基本取决于以下几个层面：由于材料和环境影响造成的缺陷、人为失误和设备故障、工艺差异与设计等。其中，工艺差异与设计，已经面临着巨额成本、低效开发的局面，这是每一个厂商都可能遇到的困难与挑战。另一方面，对于降低产品缺陷与失效去提升整体产线的良率，生产商逐渐重视如何有效地控制生产物料与环境中的痕量污染物，例如金属离子与颗粒物的污染，这对于晶圆良率的提升起着至关重要的作用。

服务内容

■ 半导体可靠度实验室可提供检验芯片可靠度、器件失效分析、供应链DPA到汽车半导体AEC-Q等解决方案，助力客户全面提升产品的质量。

■ 化学痕量分析实验室能提供生产过程中使用的超纯水、化学品来料检验到无尘室环境分析服务。

半导体物理&化学测试方案

一、半导体物理测试方案

1. 半导体供应链质量控制DPA

外观检查（光学显微镜）	X-ray 检查	SAT 检查
SEM-EDS 电子显微镜	IR Reflow 回流焊	Pre-Condition Test/ MSL
De-cap开封	Cross-section 截面研磨	P-lapping 分析
Dual beam FIB	WBS 绑线拉剪切力	WBP 绑线拉力

2. 汽车半导体认证测试AEC-Q

测试标准：AEC-Q100（集成芯片）、AEC-Q103（MEMS）、AEC-Q101（分立半导体）、AEC-Q104（多晶圆及模组体）、AQG-324（功率器件）、AEC-Q102（分立光电半导体）、AEC-Q200（被动元器件）

封装IC：加速环境应力测试、加速寿命模拟试验、封装凹陷测试

3. 半导体产品质量管控

加速环境应力试验	加速寿命模拟试验	封装完整性测试
电性验证测试	空腔封装完整性测试	无损分析
破坏性分析	故障定位分析	ESD-HBM/MM/CDM
Latch-up

二、半导体化学测试方案

1. 制程环境控制

洁净室设计 / 建置 / 训练与顾问服务	洁净室效能测试（ISO 14644）
空降分子污染（AMC）控制（SEMI F21）	超纯水（UPW）检测
压缩干燥空气（CDA）检测（ISO 8573）

2. 进料检验

电子级化学品检测	一般气体及电子级气体
无尘用品检测	晶圆盒 / 包装材料洁净度分析
硅片检测 / 晶圆表面污染分析	材质溶出试验（SEMI F57）

3. 制程设备

设备动态颗粒度测试（ISO 14644-14）	机台与部件洁净度 / 清洗确认
设备环境卫生安全基准（SEMI S2）

常见问题

Q1: 半导体失效分析

A1: 失效分析是为确定和分析失效器件的失效模式、失效机理、失效原因和失效性质而对产品所做的分析和检查。通过失效分析可以验证器件是否失效，识别失效模式，确定失效机理和失

Q1: ISO8573压缩干燥空气 (CDA) 洁净度检测服务

A1: 什么是压缩干燥气体(CDA)？所谓压缩干燥气体(CDA)是取之于大气经压缩机压缩后除湿，再经过滤器或活性碳吸附去除粉尘及碳氢化合物以供给至无尘室内使用。但外在环

Q1: 超纯水测试

A1: 在半导体制作工艺中，50%以上的工序需要晶圆与超纯水直接接触，80%以上的工序需要进行化学处理，而化学处理又与超纯水有关，水中的杂质会进入晶圆，如果带入过量的杂

Q1: 材料气体释放问题与检测（ASTM E595测试）

A1: ASTM E595测试的起源？为什么要进行outgassing测试？ASTM E595测试主要源自美国航天总署（NASA），是在真空环境下进行的释气测试。真空环

Q1: 半导体来料检验服务

A1: 半导体产业作为《十四五规划》重要发展板块之一，备受关注。未来，随着政策利好、生产技术提高、原材料及设备的自给率不断提升，以及第三方服务的专业加持，半导体产业将迎

Q1: 硅材、靶材和稀土材料纯度测试服务

A1: 硅材是重要的半导体材料，化学元素符号Si，半导体工业上使用的硅应具有高纯度和优良的电学和机械等性能。硅材一般以多晶硅或单晶硅存在，用于芯片制造之前会通过拉晶，切

Q1: ISO14644-14自动化设备动态微粒子评估无尘室等级适用性

A1: 目前，半导体产业随着制程的精进都已发展到纳米级水平，换言之，只要一颗微尘粒子掉落在制程或线路中就有可能导致整批产品异常或报废，因此这些作业需要在洁净室内进行。不

Q1: 半导体一站式解决方案

A1: 服务背景当今的世界技术高度依赖集成电路（IC），其广泛应用在智能家居、机器人、移动电话、汽车及航空航天的各种设备中。其中，整个IC的产业链是由上游的芯片设计、晶

Q1: Dual Beam FIB测试服务

A1: FIB技术的出现实现了超大规模集成电路在失效分析对失效部位的精密定位，是大规模集成电路失效分析的基础。现在FIB 的加工精度可达到深亚微米级、纳米级，极大程度上

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