PCB电路板ROHS2.0限制物质清单_昆山rohs测试机构

PCB电路板RoHS 2.0限制物质清单

一、法规背景概述

欧盟RoHS指令自2003年首次发布以来，经历了多次修订。2011年7月21日，RoHS 2.0指令（2011/65/EU）正式生效，取代了原有的2002/95/EC。2015年6月4日，欧盟在其官方公报发布指令(EU) 2015/863，对RoHS 2.0附录II限制物质清单进行修订，新增4项邻苯二甲酸酯物质的限制要求。至此，RoHS 2.0附录II中的限制物质从原来的6项增加到10项。

对于PCB电路板及其组装件（PCBA）而言，RoHS 2.0的限制要求覆盖了从基材、铜箔、阻焊油墨、字符油墨、表面处理层到焊接在板上的各类电子元器件等全部构成材料。这意味着PCB的每一个均质材料单元都需要接受限制物质的评估。

二、十项限制物质清单及限值要求

根据RoHS 2.0指令（2011/65/EU）附件II的规定，以下十种有害物质在电子电气产品的均质材料中不得超过规定的浓度限值：

（一）原有六项限制物质

其中，镉的限值最为严格，为100 ppm（0.01%），其余五项均为1000 ppm（0.1%）。

（二）2015年新增四项邻苯二甲酸酯

这四种邻苯二甲酸酯的限值均为1000 ppm（0.1%）。四项邻苯于2015年6月4日经修订案(EU) 2015/863被正式纳入RoHS 2.0指令限制清单中。

三、PCB电路板的测试流程与要点

从测试操作层面来看，PCB电路板的RoHS 2.0合规性评估并非简单地对整板进行一次测试即可完成。由于PCB由多种不同材料构成，测试工作需遵循系统的流程。

（一）均质材料拆分

RoHS指令的限值是基于“均质材料”进行判定的。所谓均质材料，是指“不能通过机械手段进一步拆分的具有均一成分的材料”。对于PCB板而言，需要将其拆分为多个均质材料单元分别进行测试。

典型的PCB拆分包括以下环节：

• 基板部分：将PCB基材（通常为玻璃纤维和环氧树脂压制而成）与铜箔分离，分别作为独立的均质材料进行测试。

• 阻焊油墨与字符油墨：需要单独剥离取样，因为这些有机材料中可能含有特定的阻燃剂或重金属颜料。

• 金属镀层与表面处理：包括铜箔、金手指、锡铅镀层或无铅喷锡层等，均属于不同均质材料。表面处理层往往是重金属超标的高风险区域。

• 电子元器件：对于PCBA样品，各类电阻、电容、集成电路、连接器等元器件需逐一拆分。对于无法进一步拆分的微小元器件，可进行整体研磨粉碎处理。

• 焊接材料：焊锡丝、焊锡膏、助焊剂残留物等也需单独取样检测。

拆分过程需要使用精密工具，避免暴力拆解导致材料混合或成分迁移。拆分质量直接关系到后续检测结果的准确性。

（二）检测方法与技术路线

在测试方法上，国际电工委员会（IEC）发布的IEC 62321系列标准是行业内广泛采用的技术依据。实际测试中通常遵循“先筛查、后确证”的流程。

1. 初筛阶段——X射线荧光光谱法（XRF）

XRF是一种快速、非破坏性的筛查手段，适用于PCB、塑料件、金属件、陶瓷材料、涂层等多种材料的初步风险评估。通过XRF可以快速获取铅、汞、镉、总铬、总溴等元素的含量信息。XRF筛查具有操作简单、测试成本低、无需制样的特点。

2. 确证阶段——精密仪器分析

对于XRF筛查中疑似超标或接近限值的样品，需采用更精确的化学分析方法进行确证：

• 铅、汞、镉的测定：依据IEC 62321-3-1，采用微波消解法处理样品，使用电感耦合等离子体质谱（ICP-MS）或原子吸收光谱（AAS）进行定量分析。

• 六价铬的测定：依据IEC 62321-4，采用碱性消解-分光光度法。

• 多溴联苯和多溴二苯醚的测定：依据IEC 62321-6，采用气相色谱-质谱联用（GC-MS）技术。

• 四种邻苯二甲酸酯的测定：依据IEC 62321-8或IEC 62321-10，采用溶剂萃取-GC-MS联用技术。

（三）检测报告的输出

一份完整的PCB电路板RoHS检测报告通常包含以下核心信息：样品名称及描述（如PCB层数、颜色、表面处理工艺）、检测依据的标准（如IEC 62321系列）、检测仪器设备、拆分后的均质材料描述、各有害物质的实测数值、方法检出限以及最终判定结论（合格或不合格）。

四、关于豁免条款的说明

值得注意的是，RoHS 2.0指令设置了豁免条款——对于某些在技术上暂时无法实现替代的应用场景，允许在一定期限内继续使用受限物质。

豁免清单分别列于2011/65/EU的附件III和附件IV中，其中附件IV是专门针对医疗和监控设备应用的豁免条款，附件III则是针对所有电子电气设备应用的豁免条款。

与PCB相关的常见豁免包括：高熔点型焊料中的铅（如铅含量等于或大于85%的铅基合金焊料）、电子电气元件中玻璃或陶瓷材料所含的铅等。此外，在正常操作和存储环境下能够在-20℃以下长期使用的印刷电路板焊料中的铅也属于豁免范围。

需要强调的是，豁免条款均有相应的有效期，且会定期更新。企业在进行合规评估时，需实时关注豁免条款的最新动态。如果产品中有害物质超过RoHS指令的一般限值，但所涉及材料同时满足法定豁免条款指定的限值和用途要求时，则依然可以认为符合RoHS要求。