上海失效分析

　　上海失效分析依托顶尖机构与高端设备，提供从电子电路到材料焊接的全领域检测服务。核心机构如上海赛环、SCT上材检测等，配备SEM、FIB-SEM、3D X-ray等设备，覆盖半导体、汽车电子、航空航天等行业。技术亮点包括纳米级缺陷定位、电化学迁移分析、汽车电子可靠性验证等，助力企业解决产品失效难题。

　　1 机构与资源概览

　　上海赛环检测：中国赛宝实验室授权机构，拥有200余台套高端设备（如SEM、EDS、X射线系统），聚焦微电子、元器件失效分析，提供从物理特征分析（PFA）到破坏性物理分析（DPA）的全流程服务。

　　SCT上材检测：通过CNAS认证，覆盖几何量、力学、化学测量四大领域，为第三方检测机构及国际实验室提供计量校准服务，满足ASTM、ISO等标准需求。

　　芯宙集成电路：配备3D X-ray、超声波扫描显微镜等无损分析设备，结合电性能测试工具（如示波器、频谱分析仪），实现失效点快速定位与工艺改良。

　　2 核心技术与应用案例

　　半导体领域

　　栅极氧化物分析：通过HRTEM（高分辨率透射电镜）精确测量1.0nm级薄栅氧化物厚度，结合STEM-EELS（扫描透射电镜-电子能量损失谱）验证高K栅极介质（如HfZrOx）的界面化学特性。

　　电化学迁移（ECM）：SEM观察树突形貌（树枝状导电通路），EDS检测Sn、Cu等迁移离子，优化电路间距或改用ENIG表面处理。

　　汽车电子领域

　　NTC断裂失效：新能源汽车电池包热敏电阻因灌封胶超标断裂，通过SEM观察裂纹扩展路径，结合工艺复现验证胶水管控方案。

　　选择焊助焊剂残留：定点喷涂导致插件面污染，优化喷涂路径后高温高湿试验（双85）168小时无短路，解决电化学迁移问题。

　　材料与焊接领域

　　焊缝缺陷分析：C-SAM检测内部裂纹，X-Ray定位虚焊/气孔，SEM观察韧窝断口（塑性断裂）或解理断口（脆性断裂），EDS分析S、P等杂质元素。

　　疲劳断裂验证：通过温度循环加速试验（Coffin-Manson模型），评估界面疲劳寿命，优化材料晶粒结构。

　　3 服务优势与行业覆盖

　　跨学科团队：整合材料科学、电化学、力学专家，提供从现象确认到改进建议的全流程分析。

　　高端设备支持：FIB-SEM联合系统实现纳米级缺陷定位，工业CT扫描仪支持三维结构重建。

　　认证与标准：通过CNAS、ISO认证，符合国际规范，服务领域涵盖消费电子、航空航天、能源等。

　　技术亮点

　　上海失效分析结合“电-化-热-力”多场耦合分析，例如：某半导体器件因栅极氧化物厚度不均导致漏电，通过HRTEM+STEM-EELS定位缺陷，结合工艺调整（优化蚀刻参数）解决。