材料气体释放问题与检测(ASTM E595测试)

ASTM E595测试的起源?为什么要进行outgassing测试?ASTM E595测试主要源自美国航天总署(NASA),是在真空环境下进行的释气测试。真空环

我们将及时回复您!

您想咨询的问题

您的姓名

您的号码

您的邮箱

您所在城市

1.jpg


ASTM E595测试的起源?为什么要进行outgassing测试?

ASTM E595测试主要源自美国航天总署(NASA),是在真空环境下进行的释气测试。真空环境下,材料释气Outgassing Test和结构释气是一种常见现象,它对高科技设备和航空组件的正常稳定运行有相当大的影响。

科技日新月异,半导体与电子产业也随之蓬勃发展,且大多数制程当中为高真空、低压与高洁净度环境,条件与航太科技相仿;尤其奈米制程与产品精密化关联之下,真空outgassing、挥发、收缩与附着等现象开始影响制程稳定与产品量率,因此ASTM E595测试逐渐广泛应用于科技业中,以减少工厂因精密制程带来的不良率困扰。同时,从科技制程相关衍申到厂房、建筑与消防,兼顾高洁净度维持与防火安全等。

ASTM E595可以解决哪些产业的材料问题

产业类别

产品类型/类别

应用耗材类

胶类

胶带

特用塑胶

真空系统设备相关

O-ring

散热材料、垫片

塑胶材料(光学相关)

钢材

半导体、电子、电机相关

油墨

PCB材料、原料

硬板、软板、IC载板制造

基板组装加工及相关制造

铜箔基板

IC测试

光学相关

光学玻璃

光学元件

照相模组

影像感测原件

航太

低轨卫星供应链

其他

车用产业

建材产业

服务内容

■  总质量损失 (Total Mass Loss) : 收缩、位移与龟裂现象

■  挥发物质冷凝量 (Collected Volatile Condensable Materials) : 物化、腐蚀与损坏现象

■  参数水汽量 (Water Vapor Regained ) : 原/材料或产品吸水能力

解决方案

制程方面:

● 原物料管控: 针对原物料逸气与冷凝现象测试

● 设备管控: 针对制程设备材料逸气进行测试

● 源头把控: 针对系统常见堵塞或不纯物累积现象

● Troubleshooting: 针对常见二次污染源现象

先期产品品质规划(APQP)

材料/产品评估

原/材料方面:

● 品质特性:透过逸气与冷凝现象测试了解新材料适用性

● 规格建立:透过测试,针对产品建立原料规格标准

● 制程设计:搭配材料逸气与冷凝现象发展制程参数


常见问题

Q1: 半导体失效分析

A1: 失效分析是为确定和分析失效器件的失效模式、失效机理、失效原因和失效性质而对产品所做的分析和检查。通过失效分析可以验证器件是否失效,识别失效模式,确定失效机理和失

Q1: ISO8573压缩干燥空气 (CDA) 洁净度检测服务

A1: 什么是压缩干燥气体(CDA)?所谓压缩干燥气体(CDA)是取之于大气经压缩机压缩后除湿,再经过滤器或活性碳吸附去除粉尘及碳氢化合物以供给至无尘室内使用。但外在环

Q1: 超纯水测试

A1: 在半导体制作工艺中,50%以上的工序需要晶圆与超纯水直接接触,80%以上的工序需要进行化学处理,而化学处理又与超纯水有关,水中的杂质会进入晶圆,如果带入过量的杂

Q1: 材料气体释放问题与检测(ASTM E595测试)

A1: ASTM E595测试的起源?为什么要进行outgassing测试?ASTM E595测试主要源自美国航天总署(NASA),是在真空环境下进行的释气测试。真空环

Q1: 半导体来料检验服务

A1: 半导体产业作为《十四五规划》重要发展板块之一,备受关注。未来,随着政策利好、生产技术提高、原材料及设备的自给率不断提升,以及第三方服务的专业加持,半导体产业将迎

Q1: 硅材、靶材和稀土材料纯度测试服务

A1: 硅材是重要的半导体材料,化学元素符号Si,半导体工业上使用的硅应具有高纯度和优良的电学和机械等性能。硅材一般以多晶硅或单晶硅存在,用于芯片制造之前会通过拉晶,切

Q1: ISO14644-14自动化设备动态微粒子评估无尘室等级适用性

A1: 目前,半导体产业随着制程的精进都已发展到纳米级水平,换言之,只要一颗微尘粒子掉落在制程或线路中就有可能导致整批产品异常或报废,因此这些作业需要在洁净室内进行。不

Q1: 半导体一站式解决方案

A1: 服务背景当今的世界技术高度依赖集成电路(IC),其广泛应用在智能家居、机器人、移动电话、汽车及航空航天的各种设备中。其中,整个IC的产业链是由上游的芯片设计、晶

Q1: Dual Beam FIB测试服务

A1: FIB技术的出现实现了超大规模集成电路在失效分析对失效部位的精密定位,是大规模集成电路失效分析的基础。现在FIB 的加工精度可达到深亚微米级、纳米级,极大程度上